（1）選擇器件時(shí)，應(yīng)選擇那些邏輯狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)所需輸入電流更小的。這里的電流指的是在容性負(fù)載最大的情況下，器件所有引腳同時(shí)切換時(shí)的最大浪涌電流，而非平均值或靜態(tài)值。
（2）在滿足功能時(shí)，應(yīng)盡可能選擇較慢的邏輯器件。盡管低速器件現(xiàn)在變得越來越難以找到，但對(duì)于一普通邏輯功能的要求來說，不要選用ns級(jí)的器件。
（3）選擇那些電源引腳和地引腳位于封裝中心且相鄰的器件。
（4）使用帶金屬屏蔽殼的器件（晶振），使用盡可能多的低阻抗過孔連接將金屬殼接地。
（5）對(duì)那些陶瓷封裝且頂部帶金屬嵌片的器件，應(yīng)提供一接地散熱架。